柔性电路板：是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
应用领域：医疗、汽车、轮船、LED灯带、智能手机、可穿戴设备等制造行业，以及电子、能源、化工等科技领域的研发。
模切工艺：柔性电路板的材料组成为：铜箔基板-铜箔-基板胶片-覆盖膜保护胶片-离型纸-补强板-离型纸-EMI，通过粘胶把部分材料固定完成，一般的柔性电路板面积都偏大，产品难以模切，小尺寸模具做出大尺寸产品
柔性电路板的模切刀具，用于将单片柔性电路从整版柔性电路板中分割出来，切割加工时，先将整版柔性电路粘放至模切工位上，调节压力的大小，圆刀模切后单片柔性电路即规整地排列于收料盒中，便于保管和清点数量。和现有技术相比，该刀具结构简单，刀片可重复利用，并且在一个上基板上可布设多个模切刀组，一次切割，可加工出多个单片柔性电路,生产效率高，大大降低了生产成本且安全高效操作简单。
石墨片：石墨片是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。这种全新的天然石墨解决方案，散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下的今天，功率的日益增加和产品的越做越薄，日益显现出热量发散的问题。因其在导热方面的突出特性，石墨导热片受到了越来越多的关注，在智能手机、超薄的PC和LED电视等等方面有着广泛的应用。
模切工艺：目前市场上石墨烯在模切过程中大多数都容易出现以下几点难题：石墨片在模切的过程中如何避免间距不一、石墨为片材贴合的卷材材料，如何规避片材间隙，如何减少不良损耗、因石墨片其韧性不足，在石墨片排废过程中，是否会出现废料断裂等问题。
哈德胜石墨片圆刀模切机可以有效减少多次过机配合引起的公差配合问题，有助产品精度提高；提高生产效率，将原有的工艺流程大大简化；有效降低不良品损耗以及调机损耗成本；节约企业设备使用成本。
保护膜：保护膜按照用途可以分为数码产品保护膜，汽车保护膜，家用保护膜，食品保鲜保护膜等。随着手机等数码产品在中国的普及，保护膜已经慢慢的成为屏幕保护膜的一种统称，而其在屏幕保护膜领域的功能也是五花八门，如：金属产品表面、涂层金属产品表面、塑料产品表面、汽车产品表面、电子产品表面、标牌产品表面、型材产品表面、及其它产品表面。
模切工艺： 保护膜的模切形状一般是根据客户图纸要求来设计的，主要是根据客户产品的屏幕外型尺寸，通常为带圆角的长方形，并在长方形右下角带一个把手。把手处是背面印刷的，然后再覆上一层PET膜，方便客户组装，同时也方便消费者将保护膜从屏幕上揭下。各种形状的保护膜模切时都是用圆刀，遇到工艺复杂时需要用到的圆刀数量会根据产品工艺增加。 保护膜模切完成后通常成卷状，包装时先裁成单片，再进行包装。
导热硅胶：导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。
导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。应用领域：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 K导热硅胶片。
模切工艺：常见的模切形状为矩形、圆形等简单图形，对刀具和生产设备的要求比较低，冲切 难度小；随着科技的进步，电子产品的迅速发展，对导热硅胶片的性能要求越来越高，冲切形状及模切加工工艺越来越复杂，用传统的模切工艺无法解决产品变形问题
导热硅胶片主要包括依次层叠设置的导热玻纤、硅胶层和第一离型膜，超软导热硅胶片模切加工工艺包括以下步骤：剥离第一离型膜，暴露出所述硅胶层的第一胶粘面；利用模具在第一胶粘面上进行模切，形成若干个模切加工产品对应的若干个第一胶粘面单元；在所述若干个第一胶粘面单元的暴露面贴附整张第二离型膜。将硅胶层自带离型膜去除，消除硅胶层的应力，模切出产品横截面较平整，提高良品率。
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